近幾年來,隨著真空開關的飛速發(fā)展,真空開關管的生產及技術水平不斷提高,產品性能與質量在不斷改進。一次封排的真空開關管以其高質量、高可靠性、低成本的優(yōu)勢不斷占領市場。本文廢品成因的探討,旨在提高真空開關管的質量和良品率,減少真空開關管慢性漏氣率,給各生產廠家質量的共同提高提供一點借鑒。

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　　一次封排釬焊中廢品的種類及成因

　　(1)封排漏大氣

　　產生的原因有：

　　①瓷件金屬化層質量差、焊料清洗不潔凈,引起封接部位漏氣; 焊料放置位置不到位、焊料量過少,致使焊料熔化時沒流滿封接部位,引起封接部位漏氣;

　　②部件釬焊與封排采用同一種焊料,造成部件釬焊時虛焊的部位重熔,引起封排漏氣;

　　③裝架點焊吸氣劑、均壓環(huán)時,波紋管同其它部件打火,波紋管被擊穿,引起封排漏氣;⑤封接環(huán)同動、靜端蓋配合間隙過大或過小。

　　(2)裝配錯位引起同軸超差

　　產生的原因有：

　　①裝配模具設計不合理,定位功能差,動、靜管芯與瓷封件的同軸度超差;裝配工沒有嚴格執(zhí)行裝配工藝,對裝配的管子沒有作調整和檢查;

　　②熱壓鑄法生產的瓷殼,由于瓷殼內、外徑公差大,即使采用自定位,仍有同軸度超差。

　　(3)動、靜管芯出爐歪斜

　　產生的原因:

　　①零、部件散件裝配時,裝配順序和方法不合理，工模具設計不合理;

　　②部件釬焊與封排采用同一種焊料,封排時爐溫過高,造成觸頭脫焊或虛焊。

　　(4)瓷殼出爐炸裂

　　產生的原因有:

　　①在金屬化時已產生微裂紋,在高溫充氮時,易產生熱裂紋; 瓷殼與屏蔽筒封接部位應力大,引起瓷殼圓周方向產生熱裂紋;

　　②金屬化好的瓷殼進爐前已有不明顯裂紋,由于沒有仔細檢查而流入釬焊裝配。

　　(5)封排出爐時焊料未化或未化透

　　產生的原因有：

　　①數(shù)量大于相應工藝曲線規(guī)定的數(shù)量。進爐的種類與相應工藝曲線規(guī)定的種類有較大的差異。

　　(6)動、靜端法蘭面不平行

　　產生的原因有：

　　①封接環(huán)與動、靜端蓋裝配不到位; 封接環(huán)與動、靜端蓋裝配時零件用錯;

　　②散件裝配時靜端蓋裝歪,引起靜端法蘭面與靜端蓋面不平行。

　　(7)整管在真空爐封排后瓷殼產生灰斑、花斑

　　產生的原因：

　　①整管在真空爐封排過程中,高溫停留時間過長,瓷殼相變,產生灰斑;瓷殼入爐前已產生極不明顯的灰斑、花斑,經真空釬焊后,灰斑、花斑加重。

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　　電流、電壓老煉廢品的種類及成因

　　(1)整管真空度低或漏大氣

　　產生的原因有:

　　①封接、釬焊部位或材料慢性漏氣;封排時排氣不徹底,管內含氣量大,引起真空度低;

　　②瓷件金屬化層質量差或封接配合間隙過大或過小。

　　(2)高壓加不上、高壓打火嚴重

　　產生的原因有:

　　①管內零部件粗糙度差,電場集中而引起尖端放電;真空滅弧室設計欠合理,電場不均勻,引起高壓打火嚴重;

　　②瓷殼金屬化膏層在瓷殼內外圓周上的“堆集”沒有處理干凈,導致金屬化層邊緣“毛刺”,封排時焊料沿毛刺方向長長,引發(fā)高壓加不上或高壓打火嚴重。

　　(3)陶瓷、動靜桿發(fā)熱或陶瓷內表面發(fā)黃

　　產生的原因有：

　　①真空爐內有污物蒸發(fā)或焊料大量揮發(fā)并沉積于瓷殼內表面,導致陶瓷絕緣電阻小,電壓老煉時漏電流大,引起陶瓷發(fā)熱;零件不潔凈,有臟物蒸發(fā)到陶瓷上,引起內表面發(fā)黃,嚴重可導致陶瓷、動靜桿發(fā)熱;

　　②管內有異物、電壓老煉開距過小或觸頭電流老煉時放氣量大引起真空度低,易使動靜桿發(fā)熱。

　　(4)陶瓷高壓擊穿

　　產生的原因有：

　　①瓷殼在制造過程中已有絕緣薄弱點,在55~75kV的高壓下易產生陶瓷高壓擊穿;屏蔽筒、保護罩上有尖端毛刺,持續(xù)的打火放電引起陶瓷高壓擊穿。

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　　測試過程中廢品的種類及原因

　　(1)整管真空度低于1.33×10-3Pa而報廢

　　產生的原因：

　　①封接、釬焊部位或材料慢性漏氣,使整管真空度低;觸頭材料里的微小氣孔在電流老煉時破裂,放出氣體,使整管真空度降低;

　　②管子排氣不充分,材料的放氣量大于吸氣劑的吸氣量,使整管真空度降低。

　　(2)接觸電阻過大

　　產生的原因:

　　①零部件(觸頭)脫焊、虛焊; 觸頭片局部氧化,發(fā)紅或發(fā)藍。

　　(3)工頻耐壓不合格

　　產生的原因:

　　①整管真空度低; 老煉不充分,管內仍有毛刺或活動異物;

　　②陶瓷表面的絕緣耐壓水平低。

　　(4)出廠檢驗時發(fā)現(xiàn)螺紋、外觀及安裝尺寸不合格

　　(5)流水線作業(yè)過程中磕碰等人為損壞

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　　控制廢品的途徑

　　測試、電流、電壓老煉過程中本身不會產生廢品,它產生的廢品是一次封排釬焊產生廢品的“延續(xù)”。因此控制了一次封排釬焊的質量,也就控制了整個真空開關的良品率和質量。控制廢品的途徑主要有以下幾點;

　　(1)嚴把零、部件的質量關,特別是瓷殼金屬化層和不銹鋼、波紋管等電鍍件的質量關。

　　(2)設計合理的一次封排工藝曲線及裝配工裝和模具。

　　(3)提高員工的操作技能,嚴格執(zhí)行工藝。

　　(4)加強工序及原材料入庫的質量檢驗。

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